主要負責嵌入式系統的硬件設計、開發與測試驗證，硬件的選型、原理設計、PCB繪制以及裝聯、批量指導與跟蹤等。
任職要求：
1、電子、電氣自動化或其他相關理工類專業，全日制統招本科及以上學歷；
2、兩年以上相關工作經驗，熟悉常用電子元器件及典型參數和使用方法，熟悉硬件開發流程和板卡制備工藝等，熟練使用Alitum等硬件設計軟件以及各種測量儀表，熟悉常用硬件電路的設計與開發并能獨立開展工作；
3、具有良好的英文閱讀能力，可流暢閱讀各類英文數據文檔和設計規范等；
4、對嵌入式硬件開發有濃厚的興趣和較好的動手能力，有良好的溝通和團隊合作精神。
目前辦公地址：佛山市南海區季華東路33號匯源通大廈
高明廠區地址：高明區荷城街道唐美村電力科技制造園（建設中，年后集體搬遷至該廠區辦公）
任職要求：
1、電子、電氣自動化或其他相關理工類專業，全日制統招本科及以上學歷；
2、兩年以上相關工作經驗，熟悉常用電子元器件及典型參數和使用方法，熟悉硬件開發流程和板卡制備工藝等，熟練使用Alitum等硬件設計軟件以及各種測量儀表，熟悉常用硬件電路的設計與開發并能獨立開展工作；
3、具有良好的英文閱讀能力，可流暢閱讀各類英文數據文檔和設計規范等；
4、對嵌入式硬件開發有濃厚的興趣和較好的動手能力，有良好的溝通和團隊合作精神。
目前辦公地址：佛山市南海區季華東路33號匯源通大廈
高明廠區地址：高明區荷城街道唐美村電力科技制造園（建設中，年后集體搬遷至該廠區辦公）
職位類別： 軟/硬件工程師
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